1.配合业务对公司消费级产品知识宣导与讲解，配合销售促成订单；

2.了解市场动态（主流竞品方案，主要竞品规格、参数等）反馈内部；

3.售前客户疑问技术交流、导入测试、售后问题跟进及闭环；

4.处理代理商/终端端售后产品问题，客退品失效分析，并推动品质改善；

5.现场技术问题解决方案和后续客户端不良品的处理方案的跟进；

6.协调内部研发、测试、质量等资源，快速高效解决客诉问题，提高客户满意度及公司形象；

7.客诉问题单100%形成闭环，定期分享案例经验。

1.微电子/电路/通信/计算机相关专业优先；

2.积极上进，学习成绩优良，英语口语流利者优先，熟悉C语言、数据结构，有基本的数电、模电硬件基础；

3.良好的沟通表达能力及团队合作意识，责任心强。

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1.负责存储产品的测试开发工作；

2. 根据Nand/存储工作原理设计测试用例;

3. 根据用例设计开发测试脚本;

4. 根据项目需求负责测试；

5. 分析、定位、解决问题，优化脚本等。

1. 本科及以上学历，微电子/电子信息/计算机相关专业；

2. 了解/熟悉/python，了解/熟悉测试等方法；

3. 实验动手能力强；

4. 做事认真细致，实事求是。

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关于佰维：

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码：688525)成立于2010年，公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

凭借优异的综合竞争力，公司荣获“科创50成分股”、“2024最具价值科创板上市企业"、国家级“专精特新小巨人企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”,产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。

加入我们，你将收获：

奋斗者为本的成长生态：构建高效成长环境，为校招生提供长效职业回报与可持续发展保障

双轨并进的精育体系:“管理-专业”双通道发展体系，驱动员工与企业战略深度协同进化

顶级配置的发展资源：行业领先薪酬 + 股权激励计划 + 核心技术专家全程指导

报名方式 ：

点击链接 https://biwin1.zhiye.com/intern/jobs，即可投递简历，开启你的「芯」征程。

1、参与AI平台及工具链的开发与维护，构建高可用、高性能的后端服务；

2、参与AI模型训练/推理框架的接口开发、性能优化及系统集成（如TensorFlow/PyTorch服务化部署）；

3、开发数据处理管道（ETL）、自动化测试工具及监控系统，支持大规模AI业务落地；

4、与算法工程师协作，优化算法服务的延迟、吞吐量及资源利用率； 

5、探索AI与云计算、边缘计算等技术的结合，推动技术方案创新。

1、计算机、软件工程、人工智能等相关专业；

2、编程基础：  

（1）Java：熟悉Spring Boot、微服务架构，掌握JVM调优、多线程编程；  

（2）Python：熟练使用Flask/Django/FastAPI，了解异步编程（asyncio）；  

3、熟悉常用数据结构、算法及设计模式，LeetCode中级题目及以上水平；  

4、了解数据库（MySQL/PostgreSQL/NoSQL）及缓存技术（Redis/Memcached）； 

5、对AI技术有热情，了解机器学习基础概念（如模型部署、API封装）。 

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招聘简章

芯之所向，存梦佰维！

关于佰维：

深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码：688525)成立于2010年，公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

凭借优异的综合竞争力，公司荣获“科创50成分股”、“2024最具价值科创板上市企业"、国家级“专精特新小巨人企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片”,产品获得“全球电子成就奖年度存储器”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“硬核中国芯最佳存储芯片”、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖”等荣誉。

招聘详情

在招岗位:

数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、固件开发工程师、固件工程师、测试开发工程师、嵌入式软件开发工程师、SSD测试开发工程师、产品工程师、FAE工程师、助理技术支持工程师、测试工程师、介质算法工程师、Java/Python开发工程师、内存测试工程师、芯片验证开发工程师、软件开发工程师、应用开发工程师、可靠性测试工程师、NPI工程师、项目工程师、介质分析工程师、硬件开发工程师、封装设计工程师、MES软件开发工程师、设备工程师、封装仿真工程师、工艺开发工程师、工艺工程师、良率工程师、工艺整合工程师、生产计划工程师、生产管理工程师、环保工程师、采购工程师、测试工艺工程师、测试设备工程师、FC工艺工程师、PMC工程师、质量工程师、DSS工程师、EAP工程师、产品测试工程师

工作地点:

深圳、杭州、成都、武汉、上海、惠州、东莞

面试流程:

线上网申-简历初筛-笔试-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职招聘对象:

1． 年级：2026届本科、硕士、博士应届毕业生；

2. 专业：

· 电子信息/计算机/通信等理工科专业（含微电子/集成电路/通信工程等）  

· 机械/电气/材料等理工科专业（含机械工程/材料学/自动化/物理化学类等）

· 物流/供应链/财务相关专业

加入我们，你将收获：

奋斗者为本的成长生态：构建高效成长环境，为校招生提供长效职业回报与可持续发展保障

双轨并进的精育体系:“管理-专业”双通道发展体系，驱动员工与企业战略深度协同进化

顶级配置的发展资源：行业领先薪酬 + 股权激励计划 + 核心技术专家全程指导

报名方式 ：

扫描下方二维码或点击链接 https://biwin1.zhiye.com/intern/jobs，即可投递简历，开启你的「芯」征程。

1.组建并管理项目团队，对项目成员绩效进行管理；

2.组织核心成员制定项目计划、分解分配项目任务；协调及安排项目资源，驱动各项任务按计划执行，保障产品顺利交付；

3.组织项目成员提供项目各阶段决策、评审及相关审核的交付物，保障项目里程碑的达成；

4.对项目需求、进度、质量、人力、资源、成本等进行监督和控制，进行数据统计和分析，定期报告；并采取适当的偏差控制和变更管理；

5.组织项目会议，沟通项目过程中的问题和风险，讨论应对措施及明确责任人，进行跟踪和闭环。

1、本科及以上学历，了解固态存储知识；

2、了解项目管理知识体系；

3、会Excel、Word、PPT等文档工具；

4、具有高度的责任心，较强的领导力、执行力、沟通协作能力、学习能力、抗压能力。

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1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入；

2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）；

3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料；

4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计。

1. 微电子/电路相关专业本科以上学历，有芯片封装设计经验（substrate，QFN，BGA等）优先；

2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先；

3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；

4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；

5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

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1、跟进公司战略和业务要求，在相关行业领域进行市场洞察和用户需求调研；

2、根据业务发展需要做好竞争分析和需求管理，制定并维护产品MRD，并做好闭环管理；

3、负责产品定义与管理，制定产品规划和市场策略，并持续更新维护产品Roadmap； 

4、为已有产品挖掘新应用场景和方向，针对各行业特点，持续提供有竞争力的应用解决方案，并输出市场计划；

5、积极参与研发过程管理，和研发项目经理配合把关关键项目节点进度和质量。

1、微电子/电路/通信/计算机相关专业优先； 

2、具备良好的沟通协调能力，思路清晰，能够很好的理解和整合各种外部信息；

3、具有良好的图文表达能力，能够熟练应用常用办公软件；

4、具备良好的沟通能力以及团队合作精神，能适应出差。

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