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深圳佰维存储科技股份有限公司
封装设计工程师（26届校招）
职位诱惑：绩效奖金 岗前培训 节日礼物 餐补 带薪年假
薪酬福利：五险一金
发布时间：2025年8月25日
点击人次：147
岗位职责：
1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入；
2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）；
3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料；
4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计。
岗位要求：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历，有芯片封装设计经验（substrate，QFN，BGA等）优先；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
投递说明：
线上网申-简历初筛-笔试-面试-签订三方/发放OFFER-实习/正式入职
佰维于2010年成立于深圳，是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业，集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。公司目前已进入谷歌、惠普、中兴、联想等各大全球顶级品牌供应链，出货量国内领先，产品广泛应用于数据中心、物联网、车联网、移动智能终等领域。凭借强有力的竞争优势和产业地位，公司先后得到多支国家级产业基金和央企的战略支持。
存储芯片是数据时代的基础，公司所处的半导体存储器行业是国家战略产业，前景广阔、大有可为！佰维目前正处于高速发展时期，诚聘英才，与公司一起创造存储中国芯，共赢芯时代！
深圳佰维存储科技股份有限公司
领域：制造业
规模：1000-5000人
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